737 |
첫걸음기술개발사업 |
반도체부재용 Al2O3/YAG/Y2O3 다층세라믹 개발 |
반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
736 |
혁신형기술개발사업 |
고 직접화 공정에 따른 Hybrid 형 건식 세정 흄프리 시스템 개발 |
세정장비 |
735 |
수출기업기술개발사업 |
FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package)공법용 대면적 600mm*600mm Mold Wafer Delamination 장비 개발 |
패키징장비 |
734 |
수출기업기술개발사업 |
PCB 0.06t 이하 제품 생산을 위한 Sheet/ Roll to Roll 정면 System 개발 |
기타 반도체장비 |
733 |
혁신형기술개발사업 |
대면적 FPD 기판의 고온열처리용 후막형 세라믹 히터 개발 |
열처리장비 |
732 |
제품공정개선기술개발사업 |
모든 패턴에 적용 가능한 PCB 메탈 스크린 프린터용 Automatic Memory Block 자동 세팅 Unit 기술개발 |
반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
731 |
제품공정개선기술개발사업 |
반도체 CVD 장비용 lifter system 공정 개선 기술 개발 |
증착장비 |
730 |
중소중견기업기술경쟁력강화파트너십 |
피치 60um급 시스템반도체 미세 범프(Micro Bump)용 멤스 스프링 프로브 카드 |
측정/검사 장비 |
729 |
(1단계)중소기업네트워크형사업 |
LaB6 전자총을 장착한 보급형 고분해능 영상 모니터링 및 측정 시스템 제품화 |
측정/검사 장비 |
728 |
혁신형기술개발사업 |
5면 외관검사가 가능한 WLCSP용 고속 Flip Picker를 이용한 Pick & Place 장비 개발 |
측정/검사 장비 |
727 |
구매조건부기술개발사업(국내수요처) |
최신 FOWLP(Fanout Wafer Level Packaging) 공정장비에 사용될 플라즈마 소스용 디지털 주파수 자동정합 및 디지털 전력전달 기술이 일체화된 고주파 전력발생기 및 전력전달 시스템 국산화 개발 |
반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
726 |
구매조건부기술개발사업(국내수요처) |
플라즈마 활성종 공급장치 국산화 개발 |
세정장비 |
725 |
창업성장-기술개발사업 |
실시간 모니터링이 가능한 Test Socket Tester 개발 |
측정/검사 장비 |
724 |
창업성장-기술개발사업 |
차세대 초정밀 V-NAND 공정용 디지털 전력전달 기술과 미세 전력제어가 가능한 300W LF 전력발생장치 개발 |
반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
723 |
산연전용과제 |
고속/고밀도 박막 증착을 위한 저온/저압 환경 화학기상증착장비 핵심 부품 개발 및 공정 개발 |
기타 반도체장비 |