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| 과제번호 | S2465546 |
|---|---|
| 과제명 | FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package)공법용 대면적 600mm*600mm Mold Wafer Delamination 장비 개발 |
| 사업명 | 수출기업기술개발사업 |
| 공고명 | 2017년 수출기업기술개발사업 수출유망과제 시행계획 공고(1차) |
| 세부공고명 | 2017년 수출기업기술개발사업 수출유망과제 시행계획 공고(1차) |
| 주관기관명 | 주식회사 쿠온솔루션 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 600,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 패키징장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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