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과제번호 S2451557
과제명 최신 FOWLP(Fanout Wafer Level Packaging) 공정장비에 사용될 플라즈마 소스용 디지털 주파수 자동정합 및 디지털 전력전달 기술이 일체화된 고주파 전력발생기 및 전력전달 시스템 국산화 개발
사업명 구매조건부기술개발사업(국내수요처)
공고명 2016년도 구매조건부신제품개발사업 국내수요처과제 기업제안 수시접수 수정 공고
세부공고명 2016년도 구매조건부신제품개발사업 국내수요처과제 기업제안 수시접수 공고
주관기관명 알에프피티
관리기관명 경기지방중소벤처기업청
전문기관명 중소기업기술정보진흥원
정부출연금 476,814,000
과제상태 성공
산업기술분류 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비
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