2025년 중소기업기술개발지원사업 통합공고 안내 25년 통합공고문 보러 가기
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[검색결과: 1142 건]
기술분야검색 리스트
No 사업분류 과제명 세부분야
677 창업성장-기술개발사업 High Speed NAND Flash Tester (HiNT) 측정/검사 장비
676 도약기술개발사업 투명 전도성 산화물 충진 정전기 방전용 포토마스크 개발 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비
675 첫걸음기술개발사업 반응가스 대신 단거리 플라즈마 (short-range plasma)를 이용하여 고품질 박막 형성과 쓰루풋 (throughput) 향상 시키는 플라즈마 촉진 원자층 증착 장비 개발 증착장비
674 첫걸음기술개발사업 차세대 CCM(compact camera module) 성능 검사를 위한 운영 체제 독립형 검사 시스템 개발 측정/검사 장비
673 기술혁신개발사업 대전방지 기능이 추가된 저밀도, 고강도 블랙 세라믹 소재 및 노광 장비용 스테이지 개발 노광 트랙장비
672 구매조건부신제품개발사업 Wafer Level Burn In Tester 자동화를 위한 핸들러(FXH-XP)개발 측정/검사 장비
671 기술혁신개발사업 반도체 세정공정의 금속오염 관리를 위한 ppt급 고감도 모니터링 기술개발 측정/검사 장비
670 기술혁신개발사업 SMD LED 패키지 CIE색좌표 보정을 위한 고정밀 디스펜싱 시스템 개발 패키징장비
669 기술혁신개발사업 10nm급 반도체 공정용 Nitride Gap-fill 장비 및 공정 개발 증착장비
668 창업성장-기술개발사업 Taping공정 생략으로 0.2sec/ea이내로 생산이 가능한 Multi- LED Chip Bonding 장비의 개발 패키징장비
667 창업성장-기술개발사업 LED MOCVD용 Air BATH개발 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비
666 창업성장-기술개발사업 반도체 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging) 공법용 EMC(Epoxy Molding Compound) Dispenser 개발 패키징장비
665 WC300 R&D 0.3mm Pitch, 5,000Pin을 갖는 Soc 테스트용 실리콘 러버 소켓 및 장치 개발 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비
664 WC300 R&D 20nm 이하 300mm 및 450mm 웨이퍼 가공용 Nitride, Oxide 및 Poly Etch Back 공정장비 개발 세정장비
663 제품공정개선기술개발사업 청정작업장Device내 제습기능을 탑재한 제습형 F.F.U/E.F.U 성능개선 기타 반도체장비
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