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[검색결과: 1142 건]
| No | 사업분류 | 과제명 | 세부분야 |
|---|---|---|---|
| 557 | 연구장비 공동활용지원사업 | High Density Plasma Source를 이용한 장비 및 공정 개발 | 증착장비 |
| 556 | 연구장비 공동활용지원사업 | 차세대 시험용 장비, 시험용 보드의 개발 | 측정/검사 장비 |
| 555 | 연구장비 공동활용지원사업 | Immersion In-Line Heater Chemical Test | 세정장비 |
| 554 | 연구장비 공동활용지원사업 | 신뢰성 TEST 보드 개발 | 측정/검사 장비 |
| 553 | 연구장비 공동활용지원사업 | 미세 pitch Compliant Pin 개발 | 측정/검사 장비 |
| 552 | 연구장비 공동활용지원사업 | 반도체 공정의 파우더 및 오일 분석 | 기타 반도체장비 |
| 551 | 연구장비 공동활용지원사업 | Fine Pitch 대응 및 多Para 구현 MEMS Probe Card 제작 | 측정/검사 장비 |
| 550 | 연구장비 공동활용지원사업 | PECVD를 이용한 상온 실리콘나이트 증착에 관한 연구 | 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
| 549 | 연구장비 공동활용지원사업 | 반도체 제조용 장비 개발 | 증착장비 |
| 548 | 연구장비 공동활용지원사업 | 반도체장비 고무부품 재질개발 | 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
| 547 | 구매조건부신제품개발사업 | 수직이송형 대구경 5자유도 자기부상시스템 개발 | 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
| 546 | 구매조건부신제품개발사업 | 반도체 패키징 공정 중 발생되는 PCB 및 반제품의 최대 10mm 열변형을 수용할 수 있는 플라즈마 세정 시스템 | 패키징장비 |
| 545 | 구매조건부신제품개발사업 | AMAT PVD Sputter Magnet 국산화 | 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
| 544 | 구매조건부신제품개발사업 | 반도체 I-Line 노광기용 1Kw급 UVLED광원 공급시스템의 개발 | 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
| 543 | 구매조건부신제품개발사업 | DDI 대면적(12inch) Flip Chip Bonding 장비 개발 | 패키징장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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