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- 기술분야별 지원과제 검색
[검색결과: 1142 건]
| No | 사업분류 | 과제명 | 세부분야 |
|---|---|---|---|
| 632 | 기술혁신개발사업 | 3차원 낸드플래시 메모리 공정가스 제어용 압력식 질량유량제어장치 개발 | 증착장비 |
| 631 | 기술혁신개발사업 | 다공정 LED 식각장비 표준 플랫폼 개발 | 에칭 장비 |
| 630 | 제품공정개선기술개발사업 | 분사노즐과 배기 밸브를 이용한 WAFER STORAGE의 성능개선 기술개발 | 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
| 629 | 도약 R&D | 반도체 생산현장에서 발생하는 유해가스 처리용 촉매연소방식의 자동배출장치 개발 | 기타 반도체장비 |
| 628 | 도약 R&D | 고조파 제거를 통한 절전형 UPS 시스템 개발 | 기타 반도체장비 |
| 627 | 첫걸음 R&D | 머신 비전 기반 MLCC 검사 시스템 개발 | 측정/검사 장비 |
| 626 | 첫걸음 R&D | Graphene, BN 및 MoS2의 나노박막 합성용 집적형 Thermal CVD 장비의 시제품 개발 | 증착장비 |
| 625 | 창업성장-건강진단연계 | 차세대 대구경 반도체용 초정밀 이송장치 개발 | 기타 반도체장비 |
| 624 | 창업성장-건강진단연계 | 적층형 반도체 패키지용 보이드 제거 및 플라즈마 세정 일괄공정 시스템 개발 | 기타 반도체장비 |
| 623 | 구매조건부신제품개발사업 | 대면적 원자재 초고속 강판 검사 장비 개발 | 측정/검사 장비 |
| 622 | 기술혁신개발사업 | AMOLED 증착공정용 Cryotrap/TMP 조합형 진공시스템 개발 | 증착장비 |
| 621 | 기술혁신개발사업 | 공압진동 엑츄에이터를 이용한 최대 800Hz 고속 디스펜서 개발 | 패키징장비 |
| 620 | 구매조건부신제품개발사업 | 스트립 그라인딩 시스템 | 패키징장비 |
| 619 | 융복합기술개발사업-이전기술과제 | 고균질 AIN Nano Coating 시스템을 이용한 Particle 저감 및 부품 수명 향상 기술 개발 | 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
| 618 | 융복합기술개발사업-이전기술과제 | 고품위 그래핀 진공 전사 장비 및 공정 기술 개발 | 열처리장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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