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[검색결과: 1142 건]
| No | 사업분류 | 과제명 | 세부분야 |
|---|---|---|---|
| 257 | 구매조건부신제품개발사업 | Package 기판 용 대기압 플라즈마 전처리 설비 개발 | 세정장비 |
| 256 | 구매조건부신제품개발사업 | VACUUM CHASE용 AUTO MOLDING 장치 개발 | 패키징장비 |
| 255 | 구매조건부신제품개발사업 | MECHATROLINK 통신방식을 적용한 네트워크형 AC 서보 드라이버 개발 | 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
| 254 | 중소기업기술혁신개발사업 | 반도체 패키지의 내부 및 외부 결함 검사 장비 개발 | 측정/검사 장비 |
| 253 | 중소기업기술혁신개발사업 | SCARA 구조의 Wafer Transfer Robot 개발 | 기타 반도체장비 |
| 252 | 중소기업기술혁신개발사업 | MEMORY IC BURN-IN TEST SORTER | 측정/검사 장비 |
| 251 | 중소기업기술혁신개발사업 | 450m/m 웨이퍼 이송용 사각게이트 밸브 개발 | 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
| 250 | 중소기업기술혁신개발사업 | -30 ~ +90℃에서 반도체를 검사할수있는 일체형 프로브카드 개발 | 기타 반도체장비 |
| 249 | 중소기업기술혁신개발사업 | 주기적 나노 패턴을 가지는 소형 마스터의 비노광방식에 의한 대면적화 기술개발 | 기타 반도체장비 |
| 248 | 중소기업기술혁신개발사업 | 450mm Dry Etching 장비용 Electro-Static Chucking 기술개발 | 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
| 247 | 중소기업기술혁신개발사업 | 다층 PCB 불량 검사 장비 개발 | 측정/검사 장비 |
| 246 | 중소기업기술혁신개발사업 | 에어로졸 성막법을 이용한 반도체 장비용 세라믹 부분품(쿼츠,알루미나)의 내플라즈마성 향상을 위한 코팅 소재 및 중간층 제어 기술 개발 | 증착장비 |
| 245 | 중소기업기술혁신개발사업 | 고출력 LED용 초음파 Flip Chip Bonder 개발 | 패키징장비 |
| 244 | 중소기업기술혁신개발사업 | 미세 프린트용 인쇄기 국산화 개발 기술 | 기타 반도체장비 |
| 243 | 중소기업기술혁신개발사업 | 웨이퍼 결함 자동 검사 장비의 개발 | 측정/검사 장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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