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| 과제번호 | S1036697 |
|---|---|
| 과제명 | 에어로졸 성막법을 이용한 반도체 장비용 세라믹 부분품(쿼츠,알루미나)의 내플라즈마성 향상을 위한 코팅 소재 및 중간층 제어 기술 개발 |
| 사업명 | 중소기업기술혁신개발사업 |
| 공고명 | 2008년도 중소기업기술혁신개발사업 지원계획 공고(전략과제) |
| 세부공고명 | 기술수요조사과제-기술로드맵(200개) |
| 주관기관명 | (주)아스플로 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
| 정부출연금 | 470,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 증착장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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