437 |
기술혁신개발사업 |
극소피치 IC 테스트를 위한 0.3mm Contact pin 및 초정밀 Socket 기술개발 |
반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
436 |
산학연 공동기술개발 중점사업 |
LED Module의 구동전압 품질 분석용 Hand Tester 개발 |
측정/검사 장비 |
435 |
산학연 공동기술개발 지역사업 |
EPM 장치를 사용하는 노광기 개발 |
노광 트랙장비 |
434 |
산학연 공동기술개발 지역사업 |
스프링 노출형 Probe Pin 개발 |
반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
433 |
산학연 공동기술개발 지역사업 |
소형 Dual Frequency RF power supply Module |
기타 반도체장비 |
432 |
산학연 공동기술개발 지역사업 |
과부하 회로보호기 온도특성 시험기 개발 |
측정/검사 장비 |
431 |
산학연 공동기술개발 지역사업 |
AMOLED용 HDP Etcher ICP Plasma Source 및 ESC(Electro Static Force) 전극 개발 |
반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
430 |
산학연 공동기술개발 지역사업 |
대기압 저온 플라즈마 표면처리 시스템 개발 |
증착장비 |
429 |
산학연 공동기술개발 지역사업 |
반도체 웨이퍼용 고온 AlN Hot Plate 개발 |
반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
428 |
산학연 공동기술개발 지역사업 |
그래핀산화막 제작을 위한 CVD 공정 기술개발 |
반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
427 |
기업부설연구소 신규설치 지원사업 |
RPS(Remote Plasma Source)용 SPMS(Smart Power Monitoring System) 개발 |
반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
426 |
기업부설연구소 업그레이드 사업 |
SMD Type LED Package 특성평가를 위한 UPH 18K이상의 고속 테스트 핸들러 시스템 개발 |
측정/검사 장비 |
425 |
기업부설연구소 업그레이드 사업 |
1㎛ 정밀 Align BSI(Backside Illumination)-CIS(CMOS Image Sensor) Direct Bonder 개발 |
기타 반도체장비 |
424 |
산학연 공동기술개발 전국사업 |
액체용 질량유량 제어기술 개발 |
반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
423 |
기업부설연구소 신규설치 지원사업 |
반도체 생산공정의 WLCSP를 위한 효율적인 MP-GVI 패키지 핸들러 개발 |
측정/검사 장비 |