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| 과제번호 | C0017190 |
|---|---|
| 과제명 | 1㎛ 정밀 Align BSI(Backside Illumination)-CIS(CMOS Image Sensor) Direct Bonder 개발 |
| 사업명 | 기업부설연구소 업그레이드 사업 |
| 공고명 | 2012년도 기업부설연구소 지원사업 |
| 세부공고명 | 2012년 기업부설연구소 업그레이드 사업 |
| 주관기관명 | (주)엘트린 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산학연협회 |
| 정부출연금 | 329,397,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 기타 반도체장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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