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창닫기No | 사업분류 | 과제명 | 세부분야 |
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452 | 창업성장-1인창조 | 반도체 장비용 공정MAIN SYSTEM CONTROLLER국산화 및 SUB UNIT 국산화 개발 | 노광 트랙장비 |
451 | 창업성장-기술개발사업 | FPGA Core 기반의 CoaXPress I/F 산업용 비전시스템 개발 | 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
450 | 창업성장-건강관리연계 | ‘진공 게이트 도어’ 의 비접촉 구동기술 개발 | 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
449 | 민관공동투자기술개발사업 | MLCC用 구간별 분위기제어 및 속도제어 가능 전극 소성로 개발 | 열처리장비 |
448 | 민관공동투자기술개발사업 | 차세대 PCB용 Sputter 설비개발 | 증착장비 |
447 | 민관공동투자기술개발사업 | 초박판 PCB用 Non-Contact SR전처리 WET설비 개발 | 기타 반도체장비 |
446 | 민관공동투자기술개발사업 | 초소형 MLCC Auto Tape In-Line System 개발 | 기타 반도체장비 |
445 | 기술혁신개발사업 | 나노버블을 이용한 반도체 세정장치 개발 | 세정장비 |
444 | 기술혁신개발사업 | LED Wire Bond의 Ball Lift 불량 검출을 위한 LED 고온/고속 검사 장비 개발 | 측정/검사 장비 |
443 | 기술혁신개발사업 | LED 제조공정용 압력무관 질량유량 제어기의 개발 | 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
442 | 기술혁신개발사업 | 다공정 기능을 가진 (2-HEAD) 전력용 반도체 제조용 본더 장비 개발 | 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
441 | 기술혁신개발사업 | LED 투명전극 형성용 Damage-free 고밀도 대면적 플라즈마 소스 및 대량생산용 스퍼터 장비 개발 | 증착장비 |
440 | 구매조건부신제품개발사업 | 반도체 로직 디바이스용 테스트 헨들러 기술 개발 | 측정/검사 장비 |
439 | 기술혁신개발사업 | 300mm 웨이퍼 레벨 마이크로 솔더볼 어태치 장비 개발 | 패키징장비 |
438 | 구매조건부신제품개발사업 | 반도체 제조장치(ALD) 공정의 안정성 확보를 위한 표면처리 기술개발 | 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |