947 |
혁신형R&D |
ICT를 이용한 반도체 제조 장비의 실링재 자동 혼합 공정시스템 |
반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
946 |
TIPS과제 |
차세대 DRAM에 적용할 High-k material 및 Si-melt 열처리 장비 개발 |
열처리장비 |
945 |
예비가젤형기술개발 |
AI 기술을 활용한 반도체 PR장비의 노즐 장치 불량 도포 검출기 개발 |
반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
944 |
전략형창업과제 |
자가 진단 기능을 구비한 3G 고속 인터페이스 SoC 검사 솔루션 |
측정/검사 장비 |
943 |
중소기업기술혁신개발사업(시장대응형) |
인공지능을 이용한 UV 자동조도조절 시스템을 구비한 Contact Aligner 개발 |
노광 트랙장비 |
942 |
현장형R&D |
MLCC 칩 packaging용 taping rolling 장치 개발 |
반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
941 |
현장형R&D |
습식 Wafer 세정 장비의 수입형 Carbon Peek 소재 대체를 위한 저저항 SiC Spin Chuck Pin 국산화 제조 기술개발 |
세정장비 |
940 |
중소기업기술혁신개발사업(시장대응형) |
반도체 금형 코팅용 고내구성 반응형 conditioner 개발 |
패키징장비 |
939 |
중소기업기술혁신개발사업(시장대응형) |
EUV용 blank mask 반사막 증착 공정 시스템 개발 |
증착장비 |
938 |
중소기업기술혁신개발사업(시장대응형) |
3세대 반도체 웨이퍼 검사장비 Probe Station의 핵심 부품 및 모듈 국산화 기술개발 |
반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
937 |
중소기업기술혁신개발사업(시장확대형) |
반도체 Furnace ALD 프로세서용 진공압력밸브개발 |
반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
936 |
중소기업기술혁신개발사업(시장대응형) |
반도체 수율 향상을 위한 웨이퍼 습도 제어 및 모니터링 장치 개발 |
반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
935 |
중소기업기술혁신개발사업(시장확대형) |
PCB기판 기반 반도체 패키지 전자파 차폐막 보호막 제조장치 및 공정개발 |
증착장비 |
934 |
중소기업기술혁신개발사업(시장대응형) |
반도체 세정장비/CMP 장비의 EFEM(Equipment Front End Module)용 5+5 End Effector 직교 Robot 개발 |
세정장비 |
933 |
중소기업기술혁신개발사업(시장대응형) |
DDR3 기반 FAM구현을 통한 e-Fuse Write가 가능한 Test Cost 절감형 Cold-TDBI 개발 |
측정/검사 장비 |