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창닫기No | 사업분류 | 과제명 | 세부분야 |
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977 | 소재부품장비연구인력채용지원(참여기업접수용) | 신진 연구인력 채용지원 사업 | 기타 반도체장비 |
976 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장일반) | 반도체 공정장비용 11 W/mK 이상급 초고열전도성 소재 개발 | 에칭 장비 |
975 | 소재부품장비연구인력채용지원(참여기업접수용) | 고경력 연구인력 채용지원사업 | 측정/검사 장비 |
974 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장일반) | 반도체 웨이퍼 절단장비 전용 40kW급 고출력 스핀들 유니트 개발 | 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
973 | 중소기업기술혁신개발사업(시장대응형) | WLP 반도체 제품의 통합형 Wafer to Reel 고속 테스트 핸들러 개발 | 측정/검사 장비 |
972 | 중소기업기술혁신개발사업(시장대응형) | 하이브리드·자동화 웨이퍼 박막두께 광측정장비 | 측정/검사 장비 |
971 | 중소기업기술혁신개발사업(수출지향형) | SiCN 박막 증착용 Dual Type 300㎜ PECVD System 개발 | 증착장비 |
970 | 창업성장기술개발사업(디딤돌) | 자기에너지 활용 반도체 Wafer Test 및 이송 자동화 성능 및 생산성 향상 | 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
969 | 창업성장기술개발사업(전략형) | 고집적 반도체급 PCB의 Ultra Fine Pitch(Line/Space 5μm X 5μm이하) 미세 회로 제작용 Pilot 장비 개발 | 에칭 장비 |
968 | 창업성장기술개발사업(전략형) | 웨이퍼 이송 안정성 확보를 위한 반도체 이송로봇의 위치 정밀도 측정 장비 개발 | 측정/검사 장비 |
967 | 창업성장기술개발사업(전략형) | 반도체 노광공정의 현상스텝에 대하여 메가소닉 린즈 적용기술 개발 | 노광 트랙장비 |
966 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장전략) | 5G RF Module용 Multi DUT 프로브카드 | 측정/검사 장비 |
965 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장전략) | 300mm 웨이퍼 공정용 고진공(HV) 양방향 Rectangular gate valve 개발 | 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
964 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장전략) | 차세대형 웨이퍼레벨패키지 광학검사장비 개발 | 측정/검사 장비 |
963 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장전략) | 디스플레이용 증착 장비 부품용 마그넷 플레이트 조립체 개발 | 증착장비 |