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창닫기No | 사업분류 | 과제명 | 세부분야 |
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182 | 중소기업이전기술개발사업 | 고밀도실장용 플립칩 본더 개발 | 패키징장비 |
181 | 중소기업기술혁신개발사업 | CFBCVD를 이용한 PDP 전극재료용 Silver coated copper powder의 개발 | 증착장비 |
180 | 중소기업기술혁신개발사업 | 반도체 및 LCD 나노 공정용 Chemical 초미세량 정밀공급 System 개발 | 세정장비 |
179 | 중소기업기술혁신개발사업 | 친환경 자동 세정 건조기 제조기술개발 | 세정장비 |
178 | 중소기업기술혁신개발사업 | 반도체 공정용 한국형 사각진공밸브 개발 | 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
177 | 중소기업기술혁신개발사업 | 플립칩 범프의 3차원 형상 측정 및 검사 프로브 개발 | 측정/검사 장비 |
176 | 중소기업기술혁신개발사업 | 평판 디스플레이 패널의 점등을 위한 프로브 장치 | 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
175 | 중소기업기술혁신개발사업 | 레이저를 이용한 반도체 패키지 절단 및 핸들러 시스템 | 패키징장비 |
174 | 중소기업기술혁신개발사업 | 반도체 회로 검사를 위한 Deprocessor 개발 | 측정/검사 장비 |
173 | 중소기업기술혁신개발사업 | 성장성 결함 검출기 개발 | 측정/검사 장비 |
172 | 중소기업기술혁신개발사업 | Dioxide 반응 기술을 이용한 Probe Card Needle Tip 미세 세척 System의 개발 | 기타 반도체장비 |
171 | 중소기업기술혁신개발사업 | 에너지 절전형 반도체용 온도제어 장치 개발 | 기타 반도체장비 |
170 | 중소기업기술혁신개발사업 | 극초고진공용 DCIP(Dual Cell Ion Pump) 개발 | 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
169 | 중소기업기술혁신개발사업 | 진자밸브 및 컨트롤러(Pendulum Valve & Controller) | 증착장비 |
168 | 중소기업기술혁신개발사업 | Fine Pitch (20um 이하) 반도체 Wafer Test 용 Probe Card 개발 | 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |