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| 과제번호 | S1069053 |
|---|---|
| 과제명 | 고밀도실장용 플립칩 본더 개발 |
| 사업명 | 중소기업이전기술개발사업 |
| 공고명 | 2006년도 하반기 중소기업 이전기술개발사업 지원계획 공고 |
| 세부공고명 | 자유응모과제 |
| 주관기관명 | (주)다산 |
| 관리기관명 | 대전세종지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 70,700,000 |
| 과제상태 | 개발종료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 패키징장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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