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창닫기No | 사업분류 | 과제명 | 세부분야 |
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365 | 도약기술개발사업 | 평탄도가 우수한 박막태양전지용 투명전도막 기판 개발 | 반도체 재료 |
364 | 첫걸음기술개발사업 | IoT기반 스마트 헬스케어용 온도 및 심전도 센서 IC 개발 | SoC |
363 | 첫걸음기술개발사업 | CMOS 기반(MEMS)의 마이크로어레이(microarray) 바이오센서 개발 | SenSor용 소자 |
362 | WC300 R&D | NTSC 100% 이상 고색재연성 BLU LED 모듈 및 170lm/W급 조명용 LED 개발 | 기타 반도체 소자 |
361 | WC300 R&D | Si interposer TSV 및 FOWLP 적용 3D 적층 패키징 기술 개발 | 기타 반도체 소자 |
360 | 이공계창업꿈나무과제 | 3차원 기하기반의 다채널 실감 3D 오디오 mixing 시스템 기술개발 | SoC |
359 | 이공계창업꿈나무과제 | 오픈소스 기반 ESL 통합플랫폼 개발 | 설계 Tool |
358 | 기술혁신개발사업 | 고신뢰성 미세 피치 구현이 가능한 플립칩패키지용 범프 표면처리 공정 개발 | 반도체 재료 |
357 | 중소기업R&D기획지원사업 | plug 코발트 고 연마율 선택비 슬러리 개발 | 반도체 재료 |
356 | 중소기업R&D기획지원사업 | 적응형 온-타임 (Adaptive On-Time) 제어 방식을 가지는 고효율, 고 전력 품질의 스위칭 전력 반도체 IC의 개발 | Si 소자 |
355 | 지역강소기업경쟁력강화(1단계) | 2015년 지역강소기업 경쟁력강화사업 | SoC |
354 | 구매조건부신제품개발사업 | 안정기 호환 가능한 100kHz 교류 입력원 대응 및 최대 45W 구동 가능한 AC LED 구동 IC 개발 | 기타 반도체 소자 |
353 | 민관공동투자기술개발사업 | 머신러닝을 위한 40TFlops / 20Gbps 연산 플랫폼 서버 개발 | 기타 반도체 소자 |
352 | 뿌리기업 공정기술개발 | MOSFET 제품특성 향상을 위한 Cu-Clip의 엠보싱 형상 변경으로 수율 및 생산성 향상을 위한 공정개선 | 반도체 재료 |
351 | 이공계전문가기술개발서포터즈사업 | 초고속 반도체 인터페이스를 위한 DLL 기술 개발 | SoC |