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| 과제번호 | S2342201 |
|---|---|
| 과제명 | Si interposer TSV 및 FOWLP 적용 3D 적층 패키징 기술 개발 |
| 사업명 | WC300 R&D |
| 공고명 | (단계보고서 접수)WC300 단계보고서 및 차단계 사업계획서 접수 |
| 세부공고명 | WC300 단계보고서 및 차단계 사업계획서 접수 |
| 주관기관명 | 하나마이크론(주) |
| 관리기관명 | 한국산업기술진흥원 |
| 전문기관명 | 한국산업기술진흥원 |
| 정부출연금 | 771,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체소자및 시스템 >> 기타 반도체 소자 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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