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창닫기No | 사업분류 | 과제명 | 세부분야 |
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395 | 산연전용과제 | 고전압 배선 선로용 장수명 Isolated Hot-spot wireless 온도 모니터링 시스템 개발 | SenSor용 소자 |
394 | 도약과제 | 17um 픽셀 사이즈의 비냉각형 열영상센서 구현을 위한 설계 및 공정기술 개발 | MEMS 소자 |
393 | 첫걸음과제 | IoT용 무전원 스마트 진동센서를 위한 0.3mW급 미세전력발전장치 개발 | MEMS 소자 |
392 | 첫걸음과제 | 반도체 제조공정용 Low out-gas 특성을 가진 내열성 점착테이프의 개발 | 반도체 재료 |
391 | 도약과제 | 저전력 Mobile 메모리 반도체용 고성능 DCC개발 | Si 소자 |
390 | 도약과제 | 기상관측용 고감도 모놀리식 온/습도센서 모듈의 국산화 | SenSor용 소자 |
389 | 구매조건부기술개발사업(국내수요처) | 초소형 광먼지 센서 모듈을 위한 Hard-wired 제어 기반의 저전력 ROIC 개발 | SoC |
388 | WC300 R&D | 팬아웃 패키징 기술의 적용분야 확대를 위한, Large size square panel 및 PoP용 Bottom Package 기술 개발 | 기타 반도체 소자 |
387 | WC300 R&D | 클라우드 기반 차세대 STB / IoT 허브용 AP 및 플랫폼 개발 | SoC |
386 | 기술혁신개발사업 | 입출국용 초박막형 four finger 지문센서 개발 | SenSor용 소자 |
385 | 구매조건부신제품개발사업 | Epitaxial Wafer용 기판소재개발 | 반도체 재료 |
384 | 구매조건부신제품개발사업 | RF 모니터링 기능을 가진 무전원 하이브리드 IC 개발 | 기타 반도체 소자 |
383 | 도약기술개발사업 | 국내 SoC 산업 경쟁력 강화를 위한 국산 1GHz CPU 사업화 | SoC |
382 | 창업성장-기술개발사업 | 휴대용 근거리 무선통신 기기용 저전류 위상동기루프 IC 개발 | 기타 반도체 소자 |
381 | 창업성장-기술개발사업 | 시스템반도체에 Embedded IP로 내장이 가능한 High speed, Low power consumption과 회로 안정성을 구현한 ROM 개발 | SoC |