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| 과제번호 | S2367570 |
|---|---|
| 과제명 | 팬아웃 패키징 기술의 적용분야 확대를 위한, Large size square panel 및 PoP용 Bottom Package 기술 개발 |
| 사업명 | WC300 R&D |
| 공고명 | (제한공모)World Class 300 프로젝트 R&D 지원 신청 안내 |
| 세부공고명 | 2016년 World Class 300 프로젝트 R&D 지원 |
| 주관기관명 | (주)네패스 |
| 관리기관명 | 한국산업기술진흥원 |
| 전문기관명 | 한국산업기술진흥원 |
| 정부출연금 | 2,917,000,000 |
| 과제상태 | 과제진행중 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체소자및 시스템 >> 기타 반도체 소자 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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