1811 |
중소기업기술혁신개발사업(시장확대형) |
연성인쇄회로기판(FPCB) 기반 전기자동차 배터리 모듈용 와이어링 하네스 개발 |
PCB 부품 |
1810 |
기술규제 해결형 기술개발 |
파우치형 이차전지 조립공정용 초정밀(온도변화 ±1.5℃ 이하) 카트리지 히터 개발 |
기타 전기전자부품 |
1809 |
산연협력기술개발 |
5G 이후 초고주파 무선통신 FCCL 용 PTFE 기판상 고밀착 금속박막 형성 공정 기술 개발 |
PCB 부품 |
1808 |
산연협력기술개발 |
Epitaxy 기반 Multi 구조를 갖는 LiDAR용 Si APD 및 LTV-IC 개발 |
센서 부품 |
1807 |
산연협력기술개발 |
저전력 MEMS 플렛폼을 활용한 초소형 수소 센서 개발 |
센서 부품 |
1806 |
시장맞춤형 기술사업화 |
mmWave 기술을 이용한 보안 및 재난용 레이더센서 양산 개발 |
센서 부품 |
1805 |
수요기반 기술이전 |
2차전지용 배터리팩에 구상알루미늄분말을 적용한 3W/m.K이상 열전도도를 가진 방열 수지 개발 |
기타 전기전자부품 |
1804 |
수요기반 기술이전 |
SIW 구조 기반의 빔포밍 레이더 센서 FEM 모듈 및 다중 인터페이스 수용가능한 SDK 개발 |
센서 부품 |
1803 |
AI기반 고부가 신제품기술개발 |
인공지능 영상처리 기술을 활용한 식습관 데이터 분석 스캐너 개발 |
기록매체 부품 |
1802 |
AI기반 고부가 신제품기술개발 |
작업자 중심의 인공지능 기반 미도포 MLCC 검사 및 취출 시스템 |
커패시터 부품 |
1801 |
맞춤형 기술파트너 지원사업(포인트) |
36V, 20A 사양의 IoT BMS 개발 및 신뢰성 확보를 위한 기술애로 해결 |
기타 전기전자부품 |
1800 |
맞춤형 기술파트너 지원사업(포인트) |
링 마그넷 데드존 저감 위한 극이방 성형 요크 설계 기술 개발 |
센서 부품 |
1799 |
구매조건부신제품개발사업(공동투자형) |
Edge Computing 기반 대용량 고속 데이터 수집 및 분석 시스템 개발 |
기타 전기전자부품 |
1798 |
구매조건부신제품개발사업(구매연계형) |
K1계열전차 GPTTS용 망선결합체 국산화개발 |
복합 부품 |
1797 |
구매조건부신제품개발사업(구매연계형) |
5G 통신 아이솔레이터용 가넷페라이트 소재부품 및 양산공정 개발 |
자성재료 부품 |