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| 과제번호 | S3026668 |
|---|---|
| 과제명 | 5G 이후 초고주파 무선통신 FCCL 용 PTFE 기판상 고밀착 금속박막 형성 공정 기술 개발 |
| 사업명 | 산연협력기술개발 |
| 공고명 | 2020년도 중소기업 지원 선도연구기관 협력기술개발사업(산연협력기술개발) 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2020년도 중소기업 지원 선도연구기관 협력기술개발사업(산연협력기술개발) 시행계획 공고_재료연구소,한국자동차연구원 |
| 주관기관명 | 한국재료연구원 |
| 관리기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 243,920,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 전기전자부품 >> PCB 부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
Copyright ⓒ 중소기업기술정보진흥원. All Rights Reserved.
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