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창닫기No | 사업분류 | 과제명 | 세부분야 |
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491 | 중소기업융복합기술개발사업 | 융합 RF 및 고속 SoC 양산 테스트용 고성능 보드 기술 개발 | PCB 부품 |
490 | 중소기업기술혁신개발사업 | 내장형 터치스크린 개발을 위한 COP film상 ITO 필름 개발 | 센서 부품 |
489 | 중소기업기술혁신개발사업 | Super Speed Data 전송을 지원하는 Micro USB 3.0 Connector의 개발 | 기타 전기전자부품 |
488 | 중소기업기술혁신개발사업 | 전기자동차,태양광용 고내압 패턴 증착 필름 개발 | 커패시터 부품 |
487 | 중소기업기술혁신개발사업 | 금속전도성 충진재를 사용한 저저항 고분자 PTC 조성물 개발 | 기타 전기전자부품 |
486 | 중소기업기술혁신개발사업 | 3.5인치 윈도우 일체형 정전용량방식 터치스크린 개발 | 기타 전기전자부품 |
485 | 구매조건부신제품개발사업 | Epoxy 균일 Coating 기술적용 Disc Ceramic Capacitor 개발 | 커패시터 부품 |
484 | 구매조건부신제품개발사업 | 증착 Film Capacitor의 화재방지 및 소음 대응 기술 개발 | 커패시터 부품 |
483 | 구매조건부신제품개발사업 | 전동밸브(MOV) Control Switch 국산화 개발 | 기타 전기전자부품 |
482 | 생산환경혁신기술개발사업 | 칩 커패시터 케이스 시장 판매 확대를 위한 진공 순환 증류 시스템을 활용한 폐 유기용제 (C₂Cl₄) 회수 장치 개발 | 커패시터 부품 |
481 | 중소기업기술혁신개발사업 | 멀티터치가 가능한 정전용량방식의 대형 터치스크린 개발 | 기타 전기전자부품 |
480 | 중소기업기술혁신개발사업 | 저저항 PTC 서미스터의 개발(SMD형, Lead형 & Film형) | 센서 부품 |
479 | 구매조건부신제품개발사업 | FCON BODY의 MULTI FORMING 기술 및 슬림형 CUTTING 기술 개발 | 기타 전기전자부품 |
478 | 중소기업기술혁신개발사업 | 자동실장이 가능한 그라운딩 패드 제조기술 개발 | 기타 전기전자부품 |
477 | 중소기업기술혁신개발사업 | High Voltage Mica Capacitor 개발 | 커패시터 부품 |