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| 과제번호 | SD122751 |
|---|---|
| 과제명 | 융합 RF 및 고속 SoC 양산 테스트용 고성능 보드 기술 개발 |
| 사업명 | 중소기업융복합기술개발사업 |
| 공고명 | 2011년도 산연기술개발사업 지원계획 공고 |
| 세부공고명 | 산연협력과제(지정공모) |
| 주관기관명 | 한국전자기술연구원 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 438,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 전기전자부품 >> PCB 부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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