215 |
구매조건부신제품개발사업 |
통신장비에 장착되는 고속 72M SRAM Memory 개발 |
Si 소자 |
214 |
기술혁신개발사업 |
나이트 비젼용 저가형 QVGA급 열영상 카메라 모듈 개발 |
SoC |
213 |
제품공정개선기술개발사업 |
Cross-Cancell 기술을 이용한 LTE Infra Structure System용 2-Stage 2와트 MMIC 개발 |
화합물 소자 |
212 |
도약기술개발사업 |
MYDP(Mobility Display Port) 표준을 만족하는 광케이블용 광트랜시버칩 개발 |
SoC |
211 |
도약기술개발사업 |
멀티 카메라의 영상을 접합하기 위한 스타칭 기술 개발 |
SoC |
210 |
민관공동투자기술개발사업 |
High Temp 공정용 일체형타입의 Multi-zone Heated ESC 개발 |
기타 반도체 소자 |
209 |
구매조건부신제품개발사업 |
Network 장비에 장착되는 고속 SRAM Memory 개발 |
Si 소자 |
208 |
공정혁신지원사업 |
모바일용 반도체 메모리 소켓보드 검사공정 개선 |
기타 반도체 소자 |
207 |
창업성장-첫걸음기업지원사업 |
DJ Sound Processing Module 개발 |
기타 반도체 소자 |
206 |
창업성장-건강관리연계 |
반도체용 알루미늄 합금 스퍼터링 타겟 국산화를 위한 초음파 내부결함 분석방법 개발 |
반도체 재료 |
205 |
해외수요처연계기술개발사업 |
전송거리를 20%이상 향상시키기 위한 HD-SDI 방식의 수신용 Equalizer 모듈 및 Receiver 칩 개발 |
SoC |
204 |
기술혁신개발사업 |
Mono Camera 기반 3D Creator 기능과 Localized 2D/3D 실시간 영상 변환 기능을 모두 내장한 통합형 저전력 3D 영상 SoC 개발 |
SoC |
203 |
구매조건부신제품개발사업 |
휴대용 기기에서 단일셀 리튬/폴리머 배터리 보호를 위한 BPIC 개발 |
SoC |
202 |
구매조건부신제품개발사업 |
산업용 512노즐 잉크젯 헤드의 그레이 스케일 드라이버 개발 |
MEMS 소자 |
201 |
2012년도 World Class 300 프로젝트 시행계획 공고 |
Si interposer TSV 및 FOWLP 적용 3D 적층 패키징 기술 개발 |
기타 반도체 소자 |