- 과제신청
- 과제평가
- 과제수행
- 연구비집행
- 연구비정산
- 정보마당
- 고객지원
-
전체메뉴보기
사이트맵
창닫기- 과제신청
- 과제평가
- 과제수행
-
연구비집행
- 연구비 현황
- - 연구비 총괄 조회
- - 이자발생 현황 조회
- 연구비 사용(주관,참여,공동)
- - 연구비 사용계획 등록
- - 연구비 사용내역 조회
- - 인건비 사용계획 등록
- - 인건비 사용내역 조회
- - 연구비 이체 실행
- - 연구비 이체 결과
- 위탁연구비 사용(위탁)
- - 위탁연구비 사용실적 등록
- - 위탁연구비 사용실적 조회
- 현물사용
- - 현물 사용내역 등록
- - 현물 사용내역 조회
- 연구비사용 설정
- - 이용환경 안내
- - 카드사 등록
- - 과제별 카드관리
- - 자계좌이체용 계좌관리
- - 원천징수 입금계좌관리
- - 인건비 입금계좌관리
- - 인증서 등록
- - PIN번호 변경
- 산학연카드제 전용로그인
- - 산학연카드제 전용로그인
- 연구비정산
- 정보마당
- 고객지원
- 통합검색
정보마당
- 정보마당
- 지원 과제조회
- 기술분야별 지원과제 검색
| 과제번호 | S2366228 |
|---|---|
| 과제명 | Si interposer TSV 및 FOWLP 적용 3D 적층 패키징 기술 개발 |
| 사업명 | 2012년도 World Class 300 프로젝트 시행계획 공고 |
| 공고명 | 2012년도 World Class 300 프로젝트 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2012년도 World Class 300 프로젝트 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | 하나마이크론(주) |
| 관리기관명 | 한국산업기술진흥원 |
| 전문기관명 | 한국산업기술진흥원 |
| 정부출연금 | 2,352,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체소자및 시스템 >> 기타 반도체 소자 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
Copyright ⓒ 중소기업기술정보진흥원. All Rights Reserved.
Copyright ⓒ 중소기업기술정보진흥원. All Rights Reserved.