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| 과제번호 | SA113885 |
|---|---|
| 과제명 | 3D Package 적층을 위한 Short Pulse Laser 미세 Via Hole 가공 장비 |
| 사업명 | 중소기업기술혁신개발사업 |
| 공고명 | 2011년 중소기업 기술혁신개발사업 투자연계과제 |
| 세부공고명 | 수입대체 분야 |
| 주관기관명 | 제너셈(주) |
| 관리기관명 | 인천지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
| 정부출연금 | 800,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 패키징장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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