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| 과제번호 | S3254417 |
|---|---|
| 과제명 | Flip-Chip bonder용 SiC-ZrB2 복합 급속 발열체 기술 개발 및 사업화 |
| 사업명 | 산연협력(예비연구) |
| 공고명 | 2022년도 산연 Collabo R&D사업(예비연구) 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2022년도 산연 Collabo R&D사업(예비연구) 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | 피크테크 주식회사 |
| 관리기관명 | 광주전남지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 49,200,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 패키징장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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