1059 |
중소기업기술혁신개발사업(수출지향형) |
시스템반도체 패키징 공정을 위한 인공지능 비전검사 장비기술 개발 |
측정/검사 장비 |
1058 |
중소기업기술혁신개발사업(소부장전략) |
수kV급 고전력분야용 SiC 전력반도체 계면결함감소를 위한 저온, 고밀도 Radical 산화 장비 개발 |
증착장비 |
1057 |
중소기업기술혁신개발사업(소부장전략) |
반도체 제조공정에서 플라즈마 저항 특성이 우수한 과불소 고무 Seal 개발 |
반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
1056 |
중소기업기술혁신개발사업(소부장전략) |
협피치 비메모리 반도체 Probe Card용 초미세직경 Rod의 Micro Deburring Cutting 가공기술 개발 |
측정/검사 장비 |
1055 |
중소기업기술혁신개발사업(소부장전략) |
반도체 온도 검사용 고성능 열전소자 모듈과 그 제어기술 개발 |
측정/검사 장비 |
1054 |
신진연구인력채용지원(참여기업접수용) |
에이치피에스피_신진 연구인력 채용지원사업 |
열처리장비 |
1053 |
중소기업기술혁신개발사업(시장확대형) |
인체 무해 222nm UVC LED를 활용한 LED 개인용 손발톱케어 국산화 개발 |
에칭 장비 |
1052 |
고경력연구인력채용지원(참여기업접수용) |
고경력 연구인력 채용지원사업 |
증착장비 |
1051 |
고경력연구인력채용지원(참여기업접수용) |
고경력 연구인력 채용 지원사업 |
측정/검사 장비 |
1050 |
산연협력(예비연구) |
Flip-Chip bonder용 SiC-ZrB2 복합 급속 발열체 기술 개발 및 사업화 |
패키징장비 |
1049 |
산연협력(예비연구) |
반도체 플라즈마 공정장비용 파티클 이슈가 개선된 열전도성 및 전기전도성 개스킷 소재 개발 |
에칭 장비 |
1048 |
산학협력(예비연구) |
반도체 전공정설비용 Direct Liquid Injection(DLI)방식 Vaporizer 국산화개발 |
반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
1047 |
산연협력(예비연구) |
RF 13.56MHz 대응 가능한 미세 Arcing 검출 솔루션 개발 |
측정/검사 장비 |
1046 |
혁신형R&D |
인쇄회로기판(PCB)의 노광 및 DES 생산공정의 자동화 장치 개발 |
에칭 장비 |
1045 |
혁신형R&D |
그리드 커플링 부품의 복합 특성 향상을 위한 가스질화 열처리 공정 개발 |
반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |