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| 과제번호 | S2987401 |
|---|---|
| 과제명 | 반도체 에칭 공정용 실리콘 음극홀 가공을 위해 DLC 코팅기술을 이용한 고경도 마이크로 드릴개발 |
| 사업명 | 전략형창업과제 |
| 공고명 | 2020년도 창업성장기술개발사업 '전략형 창업과제(소재·부품·장비)' 제2차 시행계획 수정 공고 |
| 세부공고명 | 2020년도 창업성장기술개발사업 '전략형 창업과제(소재·부품·장비)' 제2차 시행계획 수정 공고 |
| 주관기관명 | 제이엠 |
| 관리기관명 | 대전세종지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 396,400,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
Copyright ⓒ 중소기업기술정보진흥원. All Rights Reserved.
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