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| 과제번호 | S2986374 |
|---|---|
| 과제명 | 반도체 공정 장비의 실링용 Non-Filler 고무 조성물 및 이를 이용한 오링 |
| 사업명 | 디딤돌창업과제 |
| 공고명 | 2020년도 창업성장기술개발사업 '디딤돌 창업과제(첫걸음)' 제2차 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2020년도 창업성장기술개발사업 '디딤돌 창업과제(첫걸음)' 제2차 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | (주)디아이엔텍 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 135,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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