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| 과제번호 | S2963519 |
|---|---|
| 과제명 | FO-PLP(Fan-Out Panel Level Package)용 대면적 600×600㎜ 대응 가능한 생산성 15,000UPH급 Quad방식 Die Ejection & Bonding 자동화 장비 개발 |
| 사업명 | 중소기업기술혁신개발사업(시장확대형) |
| 공고명 | 2020년도 중소기업기술혁신개발사업 ‘시장확대형 과제’ 제2차 시행계획 공고(수정) |
| 세부공고명 | 2020년도 중소기업기술혁신개발사업 ‘시장확대형 과제’ 제2차 시행계획 수정공고 |
| 주관기관명 | 비티케이셈 |
| 관리기관명 | 대전세종지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 600,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 패키징장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
Copyright ⓒ 중소기업기술정보진흥원. All Rights Reserved.
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