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| 과제번호 | S2890887 |
|---|---|
| 과제명 | 플렉시블 기기에 적용되는 인라인 칩마운팅 반도체 접합 공정기술개발 |
| 사업명 | 현장형R&D |
| 공고명 | 2020년 공정품질기술개발사업(현장형R&D) 공고 |
| 세부공고명 | 2020년 공정품질기술개발사업(현장형R&D) 1차 공고 |
| 주관기관명 | 아진전자 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 50,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 패키징장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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