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| 과제번호 | S2652585 |
|---|---|
| 과제명 | 반도체 3D IC TSV(Through Silicon Via) 패키지 공정을 위한 비전도성 필름(NCF) 웨이퍼 범프면 부착용 Void 크기 10㎛ 이하의 진공 부착 장비 개발 |
| 사업명 | 중소기업 기술사업화 역량강화 사업 |
| 공고명 | 2018년 중소기업 기술사업화 역량강화 사업 시장친화형 기능개선(R&D) 추천과제 신청 접수 안내 |
| 세부공고명 | 2018년 중소기업 기술사업화 역량강화 사업 시장친화형 기능개선(R&D) 추천과제 신청 접수 안내 |
| 주관기관명 | (주)대성엔지니어링 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 92,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 패키징장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
Copyright ⓒ 중소기업기술정보진흥원. All Rights Reserved.
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