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| 과제번호 | S2556273 |
|---|---|
| 과제명 | 세라믹 복합소재의 Probe Card 홀 가공 제품 개발(6만홀이상) |
| 사업명 | 기술전문기업협력과제 |
| 공고명 | 2017년도 기술전문기업 협력R&D사업 2차 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2017년도 기술전문기업 협력R&D사업 2차 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | 주식회사 소닉스비오엠 |
| 관리기관명 | 대전세종지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 193,960,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 측정/검사 장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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