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| 과제번호 | S2487626 |
|---|---|
| 과제명 | 반도체 1x 공정 대응을 위한 진공 챔버 부품용 F base 코팅 기술개발 |
| 사업명 | 구매조건부신제품개발사업(국내수요처) |
| 공고명 | 2017년 구매조건부신제품개발사업 국내수요처 1차 산연협력과제 접수 공고(수정) |
| 세부공고명 | 2017년 구매조건부신제품개발사업 국내수요처 1차 산연협력과제 접수 공고 |
| 주관기관명 | 주식회사 에이플어스 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 500,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 이온주입장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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