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| 과제번호 | S2389030 |
|---|---|
| 과제명 | 차세대 반도체 Wafer 절단공정에 사용되는 Tape 고정 방식 대체용 레진 경화 필름 성형장비 개발 |
| 사업명 | 창업성장-기술개발사업 |
| 공고명 | 2016년도 창업성장기술개발사업 '창업과제' 1차 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2016년도 창업성장기술개발사업 '창업과제' 1차 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | (주)에이아이로보틱스 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 195,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 패키징장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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