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| 과제번호 | S2361019 |
|---|---|
| 과제명 | 광에너지를 이용한 센서 및 플립칩 패키징용 접합 기술 및 장치 개발 |
| 사업명 | 민관공동투자기술개발사업 |
| 공고명 | 2015년도 민관공동투자기술개발사업 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2015년도 민관공동투자기술개발사업 기업제안과제 접수 공고 |
| 주관기관명 | 이노로보틱스 주식회사 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 600,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 패키징장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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