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| 과제번호 | S2018041 |
|---|---|
| 과제명 | 전자융합공정기반 TSV 구리박막 제조장비용 핵심모듈 개발 |
| 사업명 | 기술혁신개발사업 |
| 공고명 | 2012년도 기술혁신 글로벌 강소기업 육성과제 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2012년도 기술혁신 글로벌강소기업 육성과제 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | 에스브이에스주식회사 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
| 정부출연금 | 800,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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