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| 과제번호 | S2063519 |
|---|---|
| 과제명 | 이종 기판 초고속 Cutting을 위한 Laser 기술 |
| 사업명 | 기술혁신개발사업 |
| 공고명 | 2012년도 중소기업 기술혁신개발사업 글로벌 강소기업 육성과제 2차 모집 공고 |
| 세부공고명 | 2012년도 중소기업 기술혁신개발사업 글로벌 강소기업 육성과제 2차 모집 공고 |
| 주관기관명 | 제너셈(주) |
| 관리기관명 | 인천지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
| 정부출연금 | 600,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 패키징장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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