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| 과제번호 | S1044494 |
|---|---|
| 과제명 | Laser Diode 광 Fiber 조합 모듈을 적용한 in-line Curing 장치 |
| 사업명 | 첨단장비 활용 기술개발사업 |
| 공고명 | 2008년도 선도형기술혁신(중소기업 블루오션 지원사업) 상반기 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 첨단연구장비 활용과제 |
| 주관기관명 | (주)엘아이에스 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 338,150,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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