1736 |
해외 인증/규격 적합제품 R&D |
마이크로스트립발진기 및 CW레이다 기반의 움직임감지 마이크로웨이브센서 (C Band(5.8GHz)/K Band(24GHz) 개발 |
센서 부품 |
1735 |
해외 인증/규격 적합제품 R&D |
국제 호환성과 성능을 만족하는 중국 로컬 IC 표준 기반의 신용 페이먼트 보안모듈 개발 |
기타 전기전자부품 |
1734 |
해외 인증/규격 적합제품 R&D |
스마트 인터랙티브 블록 내장용 통합 PCB 및 블록 착탈식 확장 보드 개발 |
PCB 부품 |
1733 |
AI기반 고부가 신제품기술개발 |
휴대용 분광기 LinkSquare로 피부톤 분석 및 분석 결과를 바탕으로 제품 추천과 결과 예측 가능한 인공지능 시스템 개발 |
센서 부품 |
1732 |
혁신형R&D |
유전율1.40 초고속 저손실 40GHz 전송선로 공정기술 개발의 건 |
기타 전기전자부품 |
1731 |
혁신형R&D |
광통신용 모듈 제조공정의 불량개선과 공정단축을 위한 PKG 일체형 기술개발 |
센서 부품 |
1730 |
혁신형R&D |
UHD급 드론 카메라용 도체 41㎛를 사용한 10% 경량 하네스 모듈 제조 공정 기술개발 |
기타 전기전자부품 |
1729 |
전략형창업과제 |
트로이달 코어의 피복층 성형몰드 및 자동권선 기술을 통한 Full automatic Winding Machine 개발 |
자성재료 부품 |
1728 |
전략형창업과제 |
스마트 가전 및 사물인식을 위한 인터렉티브 초소형 복합 센서 모듈 개발 |
센서 부품 |
1727 |
중소기업기술혁신개발사업(시장대응형) |
전장용 램프류에 적합한 Bendable Metal PCB 개발 |
PCB 부품 |
1726 |
중소기업기술혁신개발사업(시장대응형) |
미세먼지 및 온실가스 저감 이슈와 더불어 친환경 미래 자동차 시장의 확대로 차량 적용 가능한 60 ℃, 상대 습도 90%, 1.1 kV, 1,000 시간 내습 및 ESR 10.4 mΩ 수준의 DC Link 필름 커패시터 개발 |
커패시터 부품 |
1725 |
전략형창업과제 |
스마트카드용 초박형 고체전해질계 수퍼커패시터 |
커패시터 부품 |
1724 |
중소기업기술혁신개발사업(시장대응형) |
SWIFT적용 Chip의 Full Array 대응용 CSR(Coating Section Restraint) Type Probe Card 개발 |
기타 전기전자부품 |
1723 |
중소기업기술혁신개발사업(시장대응형) |
확산향 금속자성 소재의 개발 및 고투자율 전자파 흡수체 제조 |
자성재료 부품 |
1722 |
산학협력(예비연구) |
태양광패널 아크화재 방지를 위한 전기후막도금 PV 리본선 개발 |
PCB 부품 |