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| 과제번호 | SM120923 |
|---|---|
| 과제명 | 도전성 실리콘과 반복된 패턴의 금속편을 채용한 반도체 패키지 테스트용 전도 고무금속 컨택터 개발 |
| 사업명 | 창업성장기술개발사업 |
| 공고명 | 2011년도 중소기업 창업성장기술개발사업 시행계획공고 |
| 세부공고명 | 창업과제상반기 |
| 주관기관명 | (주)아이윈 |
| 관리기관명 | 충북지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 146,250,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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