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| 과제번호 | SK122669 |
|---|---|
| 과제명 | Sn-Cu조성의 SOLDER PASTE 개발 |
| 사업명 | 민관공동투자기술개발사업 |
| 공고명 | 2011년도 민·관공동투자 기술개발사업 |
| 세부공고명 | 수요조사과제(1차) |
| 주관기관명 | 에이에치코리아(주) |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 410,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 전기전자부품 >> 기타 전기전자부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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