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| 과제번호 | SG113017 |
|---|---|
| 과제명 | 반도체 Thinner 용도로 사용되는 EEP 합성 기술 개발 |
| 사업명 | 구매조건부신제품개발사업 |
| 공고명 | 2011년도 구매조건부 신제품개발사업 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 기업제안과제(2차) |
| 주관기관명 | 재원산업주식회사 |
| 관리기관명 | 광주전남지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
| 정부출연금 | 180,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 화학 >> 정밀화학 >> 전자산업용 정밀화학소재 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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