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| 과제번호 | SA113802 |
|---|---|
| 과제명 | 고성능 미세피치 소자의 플립칩 조립을 위한 Cu pillar bump 개발 |
| 사업명 | 중소기업기술혁신개발사업 |
| 공고명 | 2011년도 중소기업 기술혁신개발사업 미래선도과제 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 제조기반분야 |
| 주관기관명 | 엘비세미콘(주) |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
| 정부출연금 | 462,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 주조/용접 >> 특수용접/접합기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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