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| 과제번호 | S3316892 |
|---|---|
| 과제명 | 밀폐 패킹 구조, Bolting 체결 기술 개발을 통한 반도체 플라즈마 에칭 공정용 다체형 C-Ring 개발 |
| 사업명 | 네트워크형기술개발사업(R&BD) |
| 공고명 | 2022년도 중소기업 네트워크형기술개발사업 네트워크 기획-R&BD연계지원 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2022년도 중소기업 네트워크형기술개발사업 네트워크 기획-R&BD연계지원 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | (주)월덱스 |
| 관리기관명 | 대구경북지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 517,320,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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