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| 과제번호 | S3281740 |
|---|---|
| 과제명 | 3차원 입체 음향을 녹음, 변환하는 소프트웨어 융합형 오디오 모듈 개발 |
| 사업명 | 투자형R&D(스케일업 팁스) |
| 공고명 | 2022년도 투자형R&D(스케일업 팁스) 기업 지원계획 통합공고 |
| 세부공고명 | (2월, 투자연계형R&D) 2022년도 투자형R&D(스케일업 팁스) 기업 지원계획 통합공고 |
| 주관기관명 | 주식회사디지소닉 |
| 관리기관명 | 서울지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 594,000,000 |
| 과제상태 | 과제진행중 |
| 산업기술분류 | 정보통신 >> 소프트웨어 >> 임베디드 SW |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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