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| 과제번호 | S3235997 |
|---|---|
| 과제명 | 밀폐 구조 패킹, Bolting 체결 기술 개발을 통한 반도체 플라즈마 에칭공정용 다체형 C-Ring 개발 |
| 사업명 | 네트워크형기술개발사업(네트워크 기획) |
| 공고명 | 2022년도 중소기업 네트워크형기술개발사업 네트워크 기획-R&BD연계지원 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2022년도 중소기업 네트워크형기술개발사업 네트워크 기획-R&BD연계지원 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | (주)월덱스 |
| 관리기관명 | 대구경북지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 30,000,000 |
| 과제상태 | 개발종료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 전기전자부품 >> 기타 전기전자부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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