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창닫기과제번호 | S3221144 |
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과제명 | 고방열 전자부품 패키징용 TGV(글라스 관통형 전극)기판 제조기술개발 |
사업명 | 창업성장기술개발사업(전략형) |
공고명 | 2022년도 창업성장기술개발사업 1차(상반기) 전략형(성장동력) 시행계획 재공고 |
세부공고명 | 2022년도 창업성장기술개발사업 전략형(성장동력) 제1차 시행계획 공고 |
주관기관명 | 주식회사 에프엠에스 |
관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
정부출연금 | 280,000,000 |
과제상태 | 과제진행중 |
산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 전기전자부품 >> PCB 부품 |