- 과제신청
- 과제평가
- 과제수행
- 연구비집행
- 연구비정산
- 정보마당
- 고객지원
-
전체메뉴보기
사이트맵
창닫기- 과제신청
- 과제평가
- 과제수행
-
연구비집행
- 연구비 현황
- - 연구비 총괄 조회
- - 이자발생 현황 조회
- 연구비 사용(주관,참여,공동)
- - 연구비 사용계획 등록
- - 연구비 사용내역 조회
- - 인건비 사용계획 등록
- - 인건비 사용내역 조회
- - 연구비 이체 실행
- - 연구비 이체 결과
- 위탁연구비 사용(위탁)
- - 위탁연구비 사용실적 등록
- - 위탁연구비 사용실적 조회
- 현물사용
- - 현물 사용내역 등록
- - 현물 사용내역 조회
- 연구비사용 설정
- - 이용환경 안내
- - 카드사 등록
- - 과제별 카드관리
- - 자계좌이체용 계좌관리
- - 원천징수 입금계좌관리
- - 인건비 입금계좌관리
- - 인증서 등록
- - PIN번호 변경
- 산학연카드제 전용로그인
- - 산학연카드제 전용로그인
- 연구비정산
- 정보마당
- 고객지원
- 통합검색
정보마당
- 정보마당
- 지원 과제조회
- 기술분야별 지원과제 검색
| 과제번호 | S3219364 |
|---|---|
| 과제명 | 열 가소성을 띤 Bumping wafer에 사용되는 Back grinding 용 점착 필름의 정밀가공(Heat Laminating과 Slitting작업)을 위한 Multi Converting Machine의 개발. |
| 사업명 | 창업성장기술개발사업(디딤돌) |
| 공고명 | 2022년도 창업성장기술개발사업 디딤돌(첫걸음) 제1차 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2022년도 창업성장기술개발사업 디딤돌 과제(첫걸음) 제1차 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | 비케이솔루텍 |
| 관리기관명 | 대전세종지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 111,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 산업/일반기계 >> 일반가공기계 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
Copyright ⓒ 중소기업기술정보진흥원. All Rights Reserved.
Copyright ⓒ 중소기업기술정보진흥원. All Rights Reserved.